快报:台积电第五代CoWoS芯片集成技术发布了?你知道吗?

来源:中国商业新闻网时间:2023-06-09 08:21:59

没有了M2Extreme,只有M2Ultra了

从2020年底Apple启动了平台转换计划,以自家基于ARM架构的M系列芯片全面替换此前Intel芯片。

但眼看两年时间快过去,AppleSilicon版图还缺着最后的MacPro,之前就有消息称新款MacPro将搭载性能至少2倍到4倍于现有芯片的M2Ultra或者M2Extreme?这一次WWDC2023上,苹果终于为我们给出了答卷。

没有了M2Extreme,只有M2Ultra

对于配置党来说,胶水UltraFusion设计的M2Extreme规格与命名方式就很唬人,毕竟传说中M2Extreme是由四块M2Pro芯片拼成的。不过事与愿违,Apple只为我们带来了小惊喜,没有了M2Extreme,只有M2Ultra。

按照之前M1Ultra芯片当时设计,Apple把两块M1Max拼接成一个M1Ultra,而新的M2Ultra果然也是利用UltraFusion将两块M2Max芯片连接成一块M2Ultra。

只是与当时M1Ultra不同的是,M2Max芯片规格更高,以至M2Ultra的规格与配置是目前AppleM系列处理器上市规格最高的芯片,没有之一。

M2Ultra同样是由Apple交由台积电生产并封装,按照Apple官网介绍来看,M2Ultra的UltraFusion芯片带宽为2.5TB/s,与之前M1Ultra一样。那我们可以认为M2Ultra实际上是直接采用了M1Ultra上同样的台积电第五代CoWoSChiplet多芯片集成技术。

台积电的CoWoS多芯片集成技术其实我们早就看到过:不单是AppleM1Ultra芯片,还有NVIDIA多款GPU芯片也都用上此技术,包括最新面向AI运算的GraceHopperSuperchip也有此技术的身影。

CoWoS该技术其实可以容纳最大1200mm2的多个逻辑芯粒和八个HBM(高带宽内存)堆栈。意味着其实四块M2Max芯片M2Ext其实还真可以,甚至是配上HBM3的M2芯片也是能实现的。

只不过对于出名抠"人Apple来说,四块M2Max或者是HBM存储系统,从成本控制、产能、效率,甚至是售价来说,有点太难均衡。

M2Ultra规格

AppleM2芯片,去年WWDC2022上Apple发布的首款M2系列芯片,被各位玩爱戏说是M1的挤牙膏版本。

从规格上来看,AppleM2的确算不上太强劲,甚至L2缓存还比M1的低些;但是从架构图来看,AppleM2微架构进行了改良,能够容下更大的晶体管;而与M1芯片最大的不同点就在于,M2支持更高容量、更高频率的内存,以致内存容量起步就是16GB。

同时AppleM2是目前Apple上应用最广泛的,包括最新推出的VisionPro、MacMini、MacBookAir,以及iPadPro2022等设备均采用上M2芯片。

AppleM2Pro与AppleM2Max此两款芯片是2023年初同期发布的,两者可以看作是兄弟处理器。

M2Pro开始,M2系列的芯片变得有意思多了,集成了400亿个晶体管,最大8个性能核心+4个能效核心,最多19个GPU核心与16个神经网络核心,再配上24MBL2与24MBLLC缓存系统,整个规格与配置已经追上上代M1Max核心。

而AppleM2Max的规格在这个基础上进一步地加强,M2Max集成了670亿个晶体管,最大8个性能核心+4个能效核心,与16个神经网络核心。

而与M2Pro最大的差别就在于GPU核心数量上,M2Pro最多是91个,M2Max最多是38个,整整翻了一倍。

同时内存与缓存系统也更大了,512Bit内存位宽配上32GB起内存容量,配合上32MBL2与48MBLLC缓存系统,意味着M2Max的内存性能与图形性能均得到了大幅的提升。

AppleM2Ultra,就是今天Apple最新推出的旗舰款M2系列处理器。利用UltraFusion技术将两块M2Max芯片封装在一起。

规格也就是两块M2Max芯片一样,集成了1340亿个晶体管,最大16个性能核心+8个能效核心,最多76个GPU核心与32个神经网络核心,1024Bit/最大192GB内存规格,再配上64MBL2与96MBLLC缓存系统,整个芯片的规格是空前强大,比竞品消费级的产品甚至更为强劲。

如此强大的AppleM2Ultra芯片,我们只能在MacStudio(2023),MacPro(2023)上看到了,当然这两者的售价都是相当高端,反正一般消费者是买不起,也不会主动购买就是。不过你若是用上192GB版本的内存,你得加钱,1.2W是定制的起价还真可以买一块RTX4090了。

至于AppleM2Ultra芯片是否真的如此强大,我们关注一下GeekBench与PASSMARK将分布的跑分就知道了。

目前PASSMARK中的移动处理器CPUMark测试子项中的单线程能力跑分是可以看到M2处理器的身影:AppleM2Pro12核心版本的排名第6,比Intel、AMD之流的跑分还真的高,已经直逼旗舰级的移动端平台,那AppleM2Ultra芯片的性能相信也不会让我们失望。

标签: 台积电3nm晶圆代工价格暴涨 台积电主

责任编辑:FD31
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